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线路板生产 +MORE

忠丰电子帮助中小型企业解决线路板采购过程中的供应商选择问题,实现真正的一站式线路板采购服务。借助行业30年经验,严控电路板厂管理,优化工艺制程能力,提升内外部销售服务水平,在电路板生产厂家竞争中脱颖而出,支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)HDI、盲埋孔、碳膜板等,电路板制造品质和交期在市场上赢得包含美国、英国、法国、土耳其、比利时、日本、俄罗斯、阿联酋等国家客户的信赖。借助快速的响应速度,高质量的电路板制作、全制程的电路板生产流程和以客户为天的价值观,成为中小型企业首选的电路板生产厂家。


路板厂家制程能力图表(全制程,有效控制成本)

电路板厂家需要不断提升的制造设备、经验丰富的工程师、完善的内部管理流程以及真诚的客户服务态度,这也是我们为何能在电路板制作中积累较高水准的制程能力的原因。市场表现反哺制造能力提升,以此建立良性的循环机制。

通孔板

项目

制程能力

最大层数

40L

最大板厚

8.0mm

最小板厚

0.4mm

最大厚径比

14:01

最大铜厚

10OZ

最大工作板尺寸

2000x610mm

最薄4层板

0.33mm

最小机械孔/焊盘

0.15/0.35mm

钻孔精度

+/-0.025mm

PTH孔径公差

+/-0.03mm

最小线宽/线距

0.065/0.065mm

表面处理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

 

HDI

项目

制程能力

最小线宽/线距

0.05/0.05mm

关键线/公差

0.065/15%

最小盲孔孔径

0.10mm

盲孔承接PAD尺寸

0.23mm

PTH & 盲孔大小

0.20mm

PTH PAD 尺寸

0.35mm

盲孔厚径比

1:01

HDI 阶数

3+N+3

最薄8层板厚度

0.8mm

最小焊盘单边开窗

0.038mm

最小绿油桥

0.065mm

最小CSP/BGA间距

/

阻抗控制公差%

±   5

表面处理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

 

FPC

项目

制程能力

最大板尺寸

2000*240   mm

最大层数

10

最小线宽/线距 (1/4OZ)

0.04mm

最小线宽/线距 (1/3OZ)

0.05mm

最小线宽/线距 (1/2OZ)

0.055mm

最小过孔

0.15mm

最小过孔焊盘

0.25mm

最小激光孔

0.10mm

最小激光孔焊盘

0.25mm

覆盖膜对位公差

0.15mm

外型公差

0.05mm

最小冲槽孔宽度

0.60mm

Pitch公差

±   0.05mm

软硬结合(Yes/No)

Yes

Air Gap 能力(Yes/No)

Yes

表面处理

ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

服务能力图表


作为突出性价比及品质的电路板厂家,我们十分了解电路板制作中的中小型批量需求方式,会针对性地为客户提供最佳方案,节约成本、提升周转效率和品质控制。对于快速打样、电路板设计改善以及复杂度较高的电路板(如高精密、多层、软硬结合、盲埋孔、阻抗等)制作,均有极好地支持。

最小批量

1

免费送货

支持

最快打样

20小时

包装

真空(支持特殊要求)

质量检测

AOI、飞针、测试架、全流程IPQC

品质直通率

99.99%

特色

线路板厂全流程作业,无任何外发过程,有效节约成本,增强市场竞争力

每周设备保养,提升品质能力

线路板厂配备高精度、高速度设备、辅助PCBA贴片加工

月产能可达5万平米,支持大批量

TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证

交货周期


客户的研发和市场时间表履行对于项目的成功至关重要,我们把这项服务理念视为电路板厂竞争的重要优势,因此我们十分珍视客户的价值实现。在电路板制作过程中,可提供极为灵活多变的交货周期服务。快速打样服务最快至20小时出货,因为我们的生产工程师全程跟踪每个生产环节,人工传递产品的工作站,同时优先内部文件处理程序,因而可以实现有品质保证的快速出货。正因为如此,我们才有能力打造成为珠三角地区最具影响力的电路板厂家。

质量检测

全过程的IPQCIn-Process Quality Control)检测思想是我们的一大亮点。在二三十道电路板制作工艺流程中,设置关键点的IPQC,可以避免因错误造成的后续工序机会成本,便于及早发现问题并改善,同时可以有效减少报废率,将制作成本低带来的实惠传递给客户,为客户创造持续价值。此外,标配的飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测,形成一个闭环的质量检测程序组合,在我们电路板厂内部常规执行。

付款方式

对于部分特殊紧急的打样订单,我们线路板厂可以免费提供;普通批量订单,经过评审,我们提供如下付款方式项

月结30

30%预付款+70%尾款(出货前支付)

出货时100%现金支付

免费打样

付款通道:对公账户、私人账户、支付宝、微信支付、PayPalWestUnion

灵活多变的付款方式选择,可以解除客户的资金周转紧迫

包装和运输


采用标准的真空包装,可以支持客户特殊的包装要求。支持全场包邮!珠三角地区可以专车送货!此外,我们电路板厂拥有丰富的国际快递包裹经验,跟DHLTNTUPSFedExAramex有紧密合作,享受罕见的折扣优惠,实现安全、快速的货品交付,100%实现门到门空港快递服务,省去了客户的清关手续及费用。

售后服务保证


品质一直是我们电路板厂家的生命线,珍视长久声誉胜过一个订单的利润。如果发现因为我们制作工艺控制的问题而产生的批量退货,我们承担全部退回物流费用,以及在72小时内完成制程检讨并重新生产并交付给客户。我们可以跟客户签署品质服务保证承诺书,彻底杜绝客户的后顾之忧,使得真正成为您心目中值得信赖的电路板厂家。

质量控制程序


数十年的电路板制作经验使得我们累积了丰富的经验,在工艺流程改造和品质控制方面处于电路板厂家前列。

1)工艺文件的分析和处理:从接到生产订单开始,工艺工程师会分析电路板设计文件是否正确,发现问题及时反馈给客户确认或修改,从而确立工艺制程方式,在分解文件的边缘加上相应的标识,同时在阻焊菲林上标示方向。

2)覆铜板存储、开料和钻孔:精选市场最好的A级覆铜板,进行分类存储,磨边和倒角防止伤害到菲林以及将杂质带到电镀缸里污染电镀药水,精确测量钻嘴的公差,钻孔前反复检查避免用错钻头,钻完孔后检查孔是否偏位、孔径正确、是否漏空。

3)沉铜和电镀:电镀线沉铜线里面的药水定时检查其浓度 以确保电镀始终在一个稳定的水平中,每一批次的电路板要做横截面切片,在电子显微镜下查看是否孔内铜层的厚度和质量是否符合要求。每一批次的电路板切片报告在电路板厂内部存档备查。

4)暗房丝印车间的管控:油墨的粘稠度是电路板很重要的工艺参数,搅拌的时间速度以及环境的温湿度都是严格控制。

5)测试及问题改善:针对样板和小批量实验板的飞针测试,确保电路板电性能符合要求的同时也检测生产制程的工艺控制水平,批量电路板的测试架台测,确保出厂电路板电性能100%合格,针对电路板工艺过程中的问题分类制作问题图样以方便改善。

如何开展合作(流程&文件清单)


当您选择我们成为供应商时,合作开展按照如下流程进行,从前期客户资料的审核到工艺流程评估,在线路板厂内部经过严格的流程控制。

所需如下文件清单

Gerber文件

工艺要求表

线路板生产处于整个PCBA电子制造的上游,对于品质的控制至关重要,我们秉持电路板生产厂家的服务理念,充分为客户创造价值,赢得长期合作。从顶级覆铜板的选材开始,严格控制电路板制作工艺和流程,加强全流程IPQC质量检验,配合电路板SMT贴片组装、ICT&FCT测试、老化、包装物流,形成完整的PCBA制造整体解决方案。期待用我们的制造经验为您创造价值!